芯片制造从欧美转向中国，4年后，中国大陆将成全球第一

1. 芯片制造从欧美转向中国，4年后，中国大陆将成全球第一

众所周知，芯片是美国科学家在上世纪50年代发明的，然后1971年，英特尔推出了全球第一款微处理器，自此，也标志着全球进入了芯片时代。
  
 由于美国在这方面起步早，所以一直在来，美国以及和美国比较亲近的欧洲，是全球芯片制造、生产、销售中心，到1990年时，美国和欧洲生产了全球四分之三以上的芯片，而销量份额更是高达80%。
     
 后来到80年代末，90年代初的时候，日本半导体崛起，也就是半导体的第一次转移。后来美国看到自己在芯片领域的地位不保，于是出手，废了日本半导体的武功。
  
 于是产生了第二次半导体产业转移，韩国半导体崛起，同时中国台湾半导体产业崛起，日本慢慢的转型，开始向半导体领域的上游发布，开始转向半导体材料、设备等，如果在半导体材料领域是垄断全球。
     
 但如今，半导体已经开始了第三次转移，目的地就是中国大陆。其实这个现象早就有了苗头，按照2019年的数据，中国大陆的芯片产能已经高达15%，而美国仅为12%，中国大陆的芯片产能超过了美国。
  
 不仅如此，欧洲在芯片制造方面也是产能越来越低，目前美国和欧洲的芯片产量总已经从90年代的三分之三，变成现在的不到四分之一了，并且这个份额还在下滑。
  
 不过虽然芯片制造产能下滑了，但芯片销售产能美国和欧洲还是保持得很好，大约还占了全球55-60%左右的份额，美国自己就占了47%。
     
 按照美国机构的预计，到2025年，中国的芯片产能将达到24%左右，会是美国的2倍多，成为全球第一名。
  
 目前全球主要晶圆生产线有300多条，有20%左右是计划在2020年、2021年正式投产，用于解决当前晶圆产能短缺的问题。
  
 有意思的是这300多条生产线中，有60%以上在中国地区，覆盖了4、6、8、12、18英寸等众多的主流尺寸。
     
 芯片制造中心发生转移，对芯片产业都带来一次大洗牌，毕竟制造业是最难的，一旦中国芯片制造水平提升上来，那时候设计、封测等将全面提升。
  
 所以，让我们期待2025年吧，还有4年多时间，要知道我们还有一个目标是到2025年达到芯片自给率70%的。

2. 中国和美国在芯片产业的差距多大？

首先是让我们有了警醒。在中兴华为事件发生之前，大多数人会觉得芯片是很普通的电子元器件，我们直接从市场上购买就可以，但是芯片技术是现代信息技术的制高点，甚至上升到国家竞争力和信息安全的重要点。所以这些事件对于我们是一种警醒，是他起到的积极的一面。

有了警醒之后，我们就会看到差距在哪里？自己的水平怎么样？目前我国拥有全球数量最多的芯片设计公司，设计水平也位于全球第二，但是排在美国之后，我们虽然设计出很多优秀产品，也拿到过全球大奖。但是在芯片设计领域设计工具方面，还存在着短板我们都知道，芯片设计需要一系列的自动化工具，这种工具目前全球只有美国的三家公司能够提供。
而且在制造工艺和装备领域，中国的芯片产业能力还是比较落的，有人说芯片制造不就是传统制造吗？其实不然，芯片制造它涉及到的工艺的精密，复杂程度还是远超传统制造的。据倪光南透露，中国芯片制造厂，80%的装备都是从外国进口的。全球芯片制造领域装备主要美国和日本两个国家。

当你有了好的装备以后，还是远远不够的，你还要制定生产线，生产计划，设备调试等等，这些是事情的时间大概就要两三年时间。那么就会出现一个问题，芯片制造技术的不断更新，你如果需要制造芯片，那就要做到预先对市场的未来的判断，所以新建生产线面临着重大的决策风险，就是有可能你花费时间，金钱精力建立的制造生产线到两三年完成之后，这个制造方向已经发生改变。
另外芯片制造所花费的材料我们也大量依赖进口。有一种材料叫光刻胶需要全部进口。目前中国的半导体材料产业总体规模很小，技术水平也比较低，国产材料的销售规模在这个领域，占不到全球的5%。这个着实和发达国家有比较大的差距。

当然倪光南专家指出，这个这些问题的造成也有历史原因的这是我国起步比较晚，同时一些科技公司，没有意识到这方面的重要性。所以理念的偏差也导致了技术推进不够，这方面的现实原因很多企业觉得，有更省事的办法就能解决问题，就说的，造不如买，买不如租，实践证明，产品可以买到，核心技术买不来。

3. 中国和美国在芯片产业的差距多大？

从技术角度考虑，个人觉得差距是：cpu 底层技术，这个假如不模仿，差距是至少50年。cpu即中央处理单元（CPU）是计算机内的电子电路，通过执行指令指定的基本算术，逻辑，控制和输入/输出（I / O）操作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上，术语“CPU”是指处理器，更具体地涉及其处理单元和控制单元（CU），将计算机的这些核心元件与外部组件（诸如主存储器和I / O电路）区分开。

从英特尔4004 cpu诞生开始就产生了差距，4004是第一款CPU，今天已经有差不多50年历史了。美国掌握大量的芯片底层核心技术。
instruction set 指令集目前都是国外的。
A list of computer central processor instruction sets:
简单列出一些指令集：
Alpha,MIPS ,SPARC,ARMv7,ARMv8,OpenRISC,80x86中国的最快的超算神威太湖之光，用的就是基于MIPS指令集。。。
列出部分cpu底层技术:
50年的差距，更多的是人才的差距每一个人多学一些cpu知识，汇总起来可以加快缩小这个差距。

根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》（以下简称白皮书），目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才培养总量严重不足。40万芯片人才缺口该怎么补上？

4. 中国芯片与美国差距15年，中国有何应对措施？

首先明确一点中国芯片技术是落后一点。
封闭使国家落后开放是国家进步。大家记住芯片落后是光刻机。

请点击输入图片描述
但是我们不一定要沮丧啊，其实美国不与我们共同开发就更好锻炼我国企业独立开发，就比如原子弹，卫星，氢弹等武器一样，只需要一点点时间就能弥补下来。这一点我相信大家都会相信我国能够走出这个坎儿。我相信就算世界再先进，我们终会造出世界上独一无二的心片，拯救我国的芯片，技术上的不足。总而言之，大家不必太沮丧，因为中国历来就是独立自主，浩浩大国是14亿人口，从来没有怕过谁。

现在这个行业发展比较红火在全球有很多市场，所以占据芯片就能够带来收入，也就是说其他很多地方都需要芯片，比如计算机的主板，手机以及其他的原件都需要芯片，芯片占据的位置非常重要。别看他小，其实他的作用挺强大的，它是由细微的硅或者碳等等组成了芯片，大概就是咱们常说的碳及芯片和硅基芯片。

当今世界上芯片发展最好的国家莫过于美国，但是美国也不是不可战胜的，回想在之前广岛协定日本是超越过美国，但是由于广岛协定不平等等条约吧。日本企业被打压，但是中国不一样，中国有市场有人只要大家努力，就算不出国，也有很多人需要芯片，这国内的市场是外国人都想要的，他们不给制造芯片，那么就会对他同样的市场，可能会出现排斥外国企业。

中国芯片发展现状发展迅速，从2004年到2018年投入疼545亿到6532。在这方面就是从来没有吝啬的投入，我相信不久的将来，中国一定会研究出自己的芯片，那个时候美国佬不要看着眼红，我们依然要坚持开放，因为封闭就会落后，如果美国人想闹腾，我们就陪他们玩，反正国内市场比他们还大说不定又能帮助我国企业的发展，摆脱对美国以及其他国家的人是是以依赖。

另外我国的芯片企业也是位居全球前列。也并不是说没有一个光刻机就能拿到我们14亿人口。相信不久的将来，我们一定会制造出属于自己的芯片，那个时候美国佬在折腾他已经没有办法了。另外我国与发达国家相比，芯片投入并不是很高。所以我们我国应该加大对芯片的投入，打破美帝的封锁。让中国芯片屹立于世界之巅上，打造出属于中国品牌的芯片。

芯片被打压这件事情我们感到非常遗憾，但是我们想一想之前华为被打压也是一样的，华为决定做出自己的系统，那么芯片这个行业，我们终有一天也会做出属于自己的芯片的。

5. 中国芯片什么时候能追上国外先进水平

中国现在能做14nm芯片。
14nm并不是停在实验室里面的研发，也不是投产，而是规模量产。此外90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等也实现突破。此次14nm虽然量产，但其实与国际水平还有着较大的差距，尤其是光刻机，我们还依旧依赖着国外的技术，光刻机大概率还是用ASML的。
光刻机的技术我们目前还难掌握，制程也没有国外3nm,5nm先进，但3nm虽先进，但3nm的成本过高，市场需求量也没那么大，所以就留给了我们弯道超车的机会，在我们不断加大研发和人才培养的现状下，相信未来我们定可以实现芯片自主。


手机芯片行业
在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。
比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。

6. 中国芯片与美国差距15年，中国有何应对措施

首先明确一点中国芯片技术是落后一点。
封闭使国家落后开放是国家进步。大家记住芯片落后是光刻机。

请点击输入图片描述
但是我们不一定要沮丧啊，其实美国不与我们共同开发就更好锻炼我国企业独立开发，就比如原子弹，卫星，氢弹等武器一样，只需要一点点时间就能弥补下来。这一点我相信大家都会相信我国能够走出这个坎儿。我相信就算世界再先进，我们终会造出世界上独一无二的心片，拯救我国的芯片，技术上的不足。总而言之，大家不必太沮丧，因为中国历来就是独立自主，浩浩大国是14亿人口，从来没有怕过谁。

现在这个行业发展比较红火在全球有很多市场，所以占据芯片就能够带来收入，也就是说其他很多地方都需要芯片，比如计算机的主板，手机以及其他的原件都需要芯片，芯片占据的位置非常重要。别看他小，其实他的作用挺强大的，它是由细微的硅或者碳等等组成了芯片，大概就是咱们常说的碳及芯片和硅基芯片。

当今世界上芯片发展最好的国家莫过于美国，但是美国也不是不可战胜的，回想在之前广岛协定日本是超越过美国，但是由于广岛协定不平等等条约吧。日本企业被打压，但是中国不一样，中国有市场有人只要大家努力，就算不出国，也有很多人需要芯片，这国内的市场是外国人都想要的，他们不给制造芯片，那么就会对他同样的市场，可能会出现排斥外国企业。

中国芯片发展现状发展迅速，从2004年到2018年投入疼545亿到6532。在这方面就是从来没有吝啬的投入，我相信不久的将来，中国一定会研究出自己的芯片，那个时候美国佬不要看着眼红，我们依然要坚持开放，因为封闭就会落后，如果美国人想闹腾，我们就陪他们玩，反正国内市场比他们还大说不定又能帮助我国企业的发展，摆脱对美国以及其他国家的人是是以依赖。

另外我国的芯片企业也是位居全球前列。也并不是说没有一个光刻机就能拿到我们14亿人口。相信不久的将来，我们一定会制造出属于自己的芯片，那个时候美国佬在折腾他已经没有办法了。另外我国与发达国家相比，芯片投入并不是很高。所以我们我国应该加大对芯片的投入，打破美帝的封锁。让中国芯片屹立于世界之巅上，打造出属于中国品牌的芯片。

芯片被打压这件事情我们感到非常遗憾，但是我们想一想之前华为被打压也是一样的，华为决定做出自己的系统，那么芯片这个行业，我们终有一天也会做出属于自己的芯片的。

7. 中国芯片实现突破，将会造成什么影响？

意味着从现在开始，高端芯片的n+1工艺已经正式被中芯国际拿下了。n+1的性能要比现有的十四纳米芯片提升百20%，而功耗又可以降低57%。也就是说这次差不多是攻克的十纳米芯片工艺，到现在，全世界一共就三家企业能做到这个水平。

8. 中国芯片的崛起已经势不可挡，在芯片领域我国取得了哪些成就？

我国在芯片是设计上处于领先的地步，逐步补充芯片的制造技术。
虽然说我们国家在芯片的制造上处于待发展的状况，但是以华为为代表的芯片设计上有很大的领先地位，华为设计的海思芯片处于行业的领先地位。取得了很大的进步。
还有就是我国在芯片的制造上，也是一直在不断进步和提高。中芯国际也是积极开展14nm芯片的制造，展开相关的研究。与此同时带动了一大批企业展开专业的制造。
在14nm制造上完成之后，我们国家也是积极展开7nm芯片的研发，提高芯片的制造技术。我们的芯片在世界很多的国家也是得到很好的认可。我们生产的手机也是遍布全世界。
同时国家也是设立集成电路相关的大学，培养专业的人才，为我国集成电路的发展带来了很多人才的作用。
虽然我们的芯片已经取得了很大的进步，在一些方面已经处于领先的地位，但是我们还是有我们的不足，比如在制造上，与一些领先国家还是有很大的差距，我们对我们的芯片的技术不可盲目自大，但是也不可妄自菲薄。
我们要做的更多的是研究技术，实现技术的突破。这才是最重要的。芯片的自给自足对我们这么一个制造业大国来说也是非常的重要的。
作为新时代的年轻人，我们更应该积极学习科学文化知识，补充自己的专业知识，投身国家的建设，这也是我们这一代年轻人应该做的。
不仅是硬件方面，我们也是积极推动软件的设计，比如华为研发的新系统等，都是非常的不错，作为国家的一部分，我们应该支持我们自己的技术，相信我们的技术，相信我们的技术会实现突破。